盛美半導體設備（上海）股份有限公司
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盛美的高溫硫酸清洗設備Tahoe將槽式模塊和單片清洗模塊集成于同一設備中，以實現高效的清洗性能，并且其硫酸使用量只有傳統(tǒng)SPM單片清洗設備的10%甚至更少。該設備可以廣泛應用于*集成電路制造領域。
槽式SPM清洗模塊與單片清洗腔體相結合來進行去膠工藝。SPM的壽命可通過使用時間和工藝片數來控制。現階段，SPM的使用量跟單片高溫清洗設備相比能減少80%以上。
單片晶圓腔體內可配置通用藥液比如DHF,SC1,SC2和O3?？砂匆笈渲脟娮旌?或者兆聲波清洗來提高去除顆粒污染物的效率。
工藝的順序可靈活設置，該設備可按照不同的產品需求進行槽式清洗工藝或者只進行單片清洗工藝。
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