重點(diǎn)應(yīng)用行業(yè):半導(dǎo)體/PCBA行業(yè)
產(chǎn)品描述
ZP-260H是金手指返修專(zhuān)用水基清洗劑,是由可溶水的溶劑、特殊表面活性劑和腐蝕抑制劑混合而成,達(dá)到MIL-P-28809所規(guī)定的離子清潔度標(biāo)準(zhǔn)。ZP-260H清洗溶液在長(zhǎng)期循環(huán)使用時(shí),成分穩(wěn)定,可以有效去除各種線路板上金手指氧化殘留物。它還提供了與電子封裝清洗應(yīng)用中大多數(shù)基材和材料的兼容性,不破壞臭氧層,主要成分都是為應(yīng)用和環(huán)保合規(guī)而經(jīng)過(guò)精心挑選的。可以說(shuō),ZP-260H擁有進(jìn)技術(shù)代表網(wǎng)絡(luò)的支持,能夠解決線路板行業(yè)金手指氧化最困難的清洗難題。
特點(diǎn)與好處
1、水基清洗劑的水洗是溶劑類(lèi)清洗的有效替代技術(shù);
2、使用廣泛,良好的安全性及可靠性;
3、在在線式清洗設(shè)備中使用,經(jīng)濟(jì)實(shí)用,簡(jiǎn)單方便。
ZP-260H的使用
除了使用在線式清洗設(shè)備外,ZP-260H還可以在浸泡槽或者是超聲波中使用。允許使用自來(lái)水。ZP-260H濃縮液的適當(dāng)使用配比,取決于印刷電路組件的生產(chǎn)量、清洗溫度和清洗時(shí)間這些變量。為了有效清除線路板上金手指氧化殘留物,建議使用ZP-260H。建議清洗水溫為25°C。溫度越高會(huì)加速氧化反應(yīng)。ZP-260H在高溫下,也具有良好的穩(wěn)定性,以及極低的氣味。使用ZP-260H對(duì)工件進(jìn)行多次漂洗時(shí)可以用熱自來(lái)水或去離子水完成,這取決于所需要的清潔度要求(一般來(lái)說(shuō),推薦使用去離子水,以確保高水平的離子清潔度)。經(jīng)過(guò)熱風(fēng)干燥后,為了測(cè)定ZP-260H水溶液清洗是否達(dá)到所需要的離子清潔度水平,可使用正普的離子污染測(cè)試儀lonograph或Omegameter來(lái)測(cè)定。正普頻率測(cè)量設(shè)備Sirometer也使的在較高的溫度和濕度條件下對(duì)被測(cè)試工件的表面絕緣電阻測(cè)量更為簡(jiǎn)便。
在直列式清洗器中ZP-260H濃度的監(jiān)控
為了保證清洗所需要的濃度要求及持續(xù)清洗工件的能力,應(yīng)該定期在ZP-260H水溶液中添加原液。由于拖離及噴霧噴嘴造成的損失,除了添加原液外還需要添加水做補(bǔ)給。ZP-260H溶液可以使用配料裝置進(jìn)行手動(dòng)添加或自動(dòng)添加。一般情況下,連續(xù)使用了8-16小時(shí)之后,當(dāng)溶液被污染時(shí),需對(duì)清洗槽內(nèi)的水溶液進(jìn)行更換。ZP-260H具有自動(dòng)緩沖能力,即使其濃度發(fā)生變化,清潔溶液的 pH值也保持在相對(duì)狹窄的范圍內(nèi)。因此,如果通過(guò)控制pH值而額外添加的ZP-260H,將不能控制其濃度比例。但酸堿滴定可以有效的監(jiān)測(cè)ZP-260H在使用中的濃度。S/M-291應(yīng)用要求,只作為簡(jiǎn)單的清洗劑濃度監(jiān)測(cè)和清洗設(shè)備推薦。
材料兼容性
ZP-260H兼容絕大多數(shù)的塑料及標(biāo)記油墨。清洗設(shè)備中與清洗劑直接接觸的材料應(yīng)該避免含有: PC(聚碳酸酯),氟橡膠,氯丁橡膠或天然橡膠,銅,鋁,黃銅或鍍鋅金屬。
技術(shù)規(guī)范

清潔機(jī)器的維護(hù)
長(zhǎng)時(shí)間使用未經(jīng)處理的自來(lái)水后常常會(huì)在清洗設(shè)備的清洗及噴淋部位積存水垢;水垢會(huì)堵塞噴嘴.并堆積在加熱元件和電探針上;ZP-126水垢清除劑將有效地清除這種水垢。
包裝/存放/安全
ZP-260H包裝為20L/桶。避免使用鋁或鍍鋅容器中。對(duì)于長(zhǎng)時(shí)間存儲(chǔ).環(huán)境溫度應(yīng)避免低于32下。在使用時(shí)ZP-260H要遵守標(biāo)準(zhǔn)的預(yù)防措施.例如使用ZP-260H需要足夠的通風(fēng).佩戴安全護(hù)目鏡,防護(hù)手套等。更多的安全與處理信息,請(qǐng)查看產(chǎn)品的化學(xué)品安全數(shù)據(jù)說(shuō)明書(shū)。
