ZP-380印制電路板離子污染物水基清洗劑

重點(diǎn)行業(yè)：PCB行業(yè)

產(chǎn)品概述 

ZP-380 離子污染水基清洗劑是針對(duì)印制電路板行業(yè)的離子污染超標(biāo)問題， 特制研發(fā)的一款去除印制電路板表面離子污染殘留物的專用清洗劑。適用于有鉛 / 無(wú)鉛噴錫和電 / 化金表面、化錫、化銀、OSP 等表面處理工藝的 PCB 產(chǎn)品，能 有效清除印制電路板在制程上具有腐蝕性的“酸性離子"，如氯離子 (Chloride)、溴 離子 （Bromide）、弱有機(jī)酸離子（WOA）、 硫酸鹽離子 （Sulfate）等各式酸 性負(fù)離子的殘留，還可以清除銨（Amonium）、鈣（Calcium）、鋰（Lithium）、 鎂（Magnesium）、鉀（Potassium）、鈉（Sodium）等陽(yáng)離子；針對(duì) HASL 板上， 最難清除 Flux（助焊劑）之殘留，清洗后有顯著功效。 能有效清除因最后清洗人 員所易留下指?。‵inger-print Oils）、 油脂和其他污染物。滿足印制電路板產(chǎn) 品更低離子污染的要求。

產(chǎn)品特點(diǎn)

通?；褰?jīng)噴錫后，產(chǎn)品會(huì)殘留微蝕酸離子、清潔劑、鹵素離子、助焊劑等物質(zhì)，對(duì)于焊錫性的影響非常大，若能有效清除．則可提高產(chǎn)品的清潔度及可焊性。經(jīng)處理后的化金板金面，可增強(qiáng)其表面的抗氧化能力。提高可焊性．防止因氧化出現(xiàn)的發(fā)黃、發(fā)紅現(xiàn)象?；a、化銀板清洗處理后，增強(qiáng)表面清潔度及可焊性．外觀不易變色。降低微蝕及表面處理制程的酸性離子殘留，取代傳統(tǒng)使用DI水、IPA或其他有機(jī)溶劑的清洗．降低使用成本，提高產(chǎn)品可靠性質(zhì)量。ZP-380離子污染水基清洗劑無(wú)鹵、無(wú)硅，符合SGS 質(zhì)量認(rèn)證要求.對(duì)所有表面處理的印制電路板產(chǎn)品離子污染度有明顯的降低效果。表面活性劑均為非離子表面活性劑.超低表面張力，滲透潤(rùn)濕效果更佳。極易被水沖洗．不含危害人體健康的化學(xué)物質(zhì)?；ぴ牧暇捎妹绹?guó)陶氏化學(xué)(DOw）和德國(guó)巴斯夫(BASF）等國(guó)際質(zhì)量大廠供應(yīng)質(zhì)量穩(wěn)定。

物化特性

適用制程

(1) PCB硬板噴錫后包裝前清洗;

(2)PCB硬板化銀后包裝前清洗;

(3)PCB硬板化鎳金/鎳鈀金后包裝前清洗;

(4)PCB硬板沉錫后包裝前清洗;

(5)PCB硬板OSP前/OSP后包裝前清洗(OSP清洗根據(jù)客戶實(shí)際測(cè)試效果應(yīng)用)

(6)FPC軟板各種表面處理后出貨前清洗;

(7）軟硬結(jié)合板各種表面處理后出貨前清洗;

(8）適用于所有表面處理的PCB沖壓成型后及出貨前清洗。

使用方法

槽液配制:每100升槽液配入純水90升，每100升槽液配入藥液10升。

清洗溫度∶高溫清洗(55℃ -70℃)。

清洗時(shí)間:30秒-4分鐘。

槽體材質(zhì):PP/PVC/PTFE/SS.

清洗方式:浸泡清洗〔推薦)＋超聲波〔推薦上下各3組)或者高壓噴淋清洗(壓力建議3-6kg/cm2) 

加熱/冷卻/溫控/過濾/抽風(fēng):加熱〔推薦)，冷卻(推薦)，溫控〔推薦)，過濾〔逑袋/濾芯)，抽風(fēng)〔推薦)。

換槽頻率:每周一次。

漂洗要求:至少進(jìn)行一道3級(jí)以上DI水漂洗，建議加裝超聲波，漂洗槽不建議加熱，每班更換漂洗水。

千尺添加: 2-7千尺(具體需要實(shí)際生產(chǎn)中跟進(jìn)測(cè)量)。濾袋/濾芯更換:每周更換一次濾芯/濾袋。

槽體保養(yǎng):每月進(jìn)行一次堿洗(NaOH:5%)，一次酸洗(H2SO4:5%) .若干次DI水洗，直至PH達(dá)到5-7即可以重新配槽。

濃度控制:10%士5%（對(duì)應(yīng)糖度儀分析值:8%±4%)分析頻率∵每班一次。

分析方法:使用糖度儀測(cè)量折光率。

制程控制及補(bǔ)加

(1）開缸前清洗

①將槽體加入50g/L NaOH溶液,開啟水刀/過濾泵,將水刀頻率調(diào)至(如有)，循環(huán)清洗30分鐘。如有加熱，可將溫度升至50℃清洗。清洗后將清洗水排掉。

②將槽體加入50mIL H2SO4溶液，開啟水刀/過濾泵，將水刀頻率調(diào)至(如有)，循環(huán)清洗30分鐘。如有加熱，可將溫度升至50℃清洗。清洗后將清洗水排掉。

③將槽體〔槽壁，滾輪，托盤，玻璃蓋板，內(nèi)側(cè)蓋板外表）使用DI水全面沖洗后排掉。

④將槽體加滿DI水，開啟水刀/過濾泵，將水刀頻率調(diào)至(如有），循環(huán)清洗30分鐘。如有加熱，可將溫度升至50℃清洗。清洗后將清洗水排掉。

⑤重復(fù)步驟④若干次，更換濾袋/過濾桶濾芯。

⑥檢測(cè)槽內(nèi)清洗液電導(dǎo)率，如果電導(dǎo)率≤10us/cm，則清洗完成。否則重復(fù)步驟④繼續(xù)清洗。

⑦清洗液電導(dǎo)率合格后，將清洗液排掉準(zhǔn)備開缸。

(2)開缸

①根據(jù)槽體積標(biāo)定，按照每10OL槽液加入90L DI水的比例加入計(jì)算量的DI水;②根據(jù)槽體積標(biāo)定，按照每100L槽液加入10L 藥液的比例加入計(jì)算量的藥液;③打開過濾泵充分?jǐn)嚢柩h(huán)藥液;④打開水刀，調(diào)整水刀泵頻率，將托盤液位調(diào)整到剛好淹沒上輯輪，避免大量藥水從托盤溢出沖到槽底藥液。

(3）使用

①按照清洗時(shí)間要求調(diào)整線速，滿足清洗時(shí)間;

②每班分析一次藥水，保證藥水含量在控制范圍之內(nèi);

③按照要求定期更槽，避免污染物沉積，藥水失效;

④更槽時(shí)必須使用DI水清洗槽體2-3遍后，再配入新的藥水;

⑤已開封用于添加的藥水盡量密封保存，保存期不要超過一個(gè)星期;

⑥生產(chǎn)過程中停線待機(jī)時(shí)，藥水的清洗能力也會(huì)慢慢消耗。若停線一段時(shí)間后，重新使用前請(qǐng)先分析藥水濃度保證藥水的有效性。如果藥水濃度過低，為保證清洗效果需要重新?lián)Q槽。

(4)補(bǔ)加

手動(dòng)補(bǔ)加，按照千尺補(bǔ)加每斑加入相應(yīng)生產(chǎn)面積的補(bǔ)加量。

自動(dòng)補(bǔ)加，按照千尺補(bǔ)加設(shè)定自動(dòng)補(bǔ)加參數(shù)，及時(shí)補(bǔ)充添加桶藥水。(5)保養(yǎng)

每班保養(yǎng):更換藥水槽后水洗槽的水洗水，清洗藥水槽后水洗槽的濾袋，檢查藥水槽內(nèi)輯輪是否有臟污并清洗輯輪。檢查槽內(nèi)傳動(dòng)是否順暢，并維修運(yùn)轉(zhuǎn)不順暢輯輪。

每周保養(yǎng):更換藥水槽藥液。更換藥水槽和藥水槽后水洗槽濾芯，濾袋。每月保養(yǎng):對(duì)藥水槽及藥水槽后面的水洗槽進(jìn)行酸堿洗。維修更換損壞的傳動(dòng)配件。

設(shè)備要求

包裝前清洗線建議配置兩個(gè)化學(xué)清洗槽．一個(gè)高溫槽．一個(gè)低溫槽．均配置超聲波清洗設(shè)備,以滿足高可靠性印制電路板板面清潔度要求(顆粒物/離子污染)。

儲(chǔ)蓄與包裝

該產(chǎn)品具有弱堿性，防止與酸性物質(zhì)接觸，儲(chǔ)運(yùn)過程中保證陰涼通風(fēng)。