牛津CMI511手持式孔銅測(cè)厚儀 返回列表頁(yè)

牛津CMI511手持式孔銅測(cè)厚儀是一款集快速精確、簡(jiǎn)單易用、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢(shì)于一體的手持式孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀。它專為印刷電路板厚度測(cè)量而設(shè)計(jì)，能在蝕刻工序前/后進(jìn)行測(cè)量。

牛津CMI511手持式孔銅測(cè)厚儀溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過(guò)程中進(jìn)行厚度測(cè)量，從而降低廢料、返工成本。

ETP孔銅探頭技術(shù)參數(shù)

可測(cè)試*小孔直徑：35 mils (899 μm) 
測(cè)量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度：1.2 mil30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% 實(shí)驗(yàn)室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)



小時(shí)： 田先生