第104屆中國電子展重磅推出半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件展

2024-11-09 11:00:20中國電子展閱讀量：16370      我要評論

　　【百分零部件網(wǎng) 展會報道】半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件是集成電路的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)和重要支撐，在集成電路產(chǎn)業(yè)中占有極為重要的地位。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件銷售額從2016年的227億元增長至2023年的1073億元，尤其是2021年以來，我國半導(dǎo)體零部件市場規(guī)模直接躍升至900億元平臺，2023年更是突破千億規(guī)模，成為全球最大應(yīng)用市場。

　　第104屆中國電子展順應(yīng)發(fā)展趨勢，傾情打造半導(dǎo)體與核心零部件展，將集中展示半導(dǎo)體器件設(shè)備、材料設(shè)備、芯片設(shè)備、封裝制造設(shè)備和核心部件、集成電路設(shè)備、太陽能電池芯片設(shè)備、LED設(shè)備、第三代半導(dǎo)體設(shè)備等，為電子智能制造帶來豐富的整體創(chuàng)新解決方案。同期，展會還將舉辦“2024年半導(dǎo)體設(shè)備和核心部件新進(jìn)展論壇”，屆時將吸引眾多業(yè)界知名廠商和專家前來參會交流！

　　
2024年半導(dǎo)體設(shè)備和核心部件新進(jìn)展論壇

　　時間： 11月18日 9:30～16:30

　　地點：上海浦東新國際博覽中心E2館 1號會議室

　　時間演講題目演講人

　　9:30～ 9:35 致歡迎詞

　　9:35～ 10:00 集成電路裝備的挑戰(zhàn)、機(jī)遇與解決方案北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司副總裁王娜

　　10:00～10:25 半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)展浙江晶盛機(jī)電股份有限公司董事長曹建偉

　　10:25～10:50 自主可控驅(qū)動國產(chǎn)設(shè)備及零部件長期需求盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司銷售總監(jiān) 孟永強(qiáng)

　　10:50～11:15 微導(dǎo)納米先進(jìn)封裝薄膜解決方案江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司副總經(jīng)理張義明

　　11:15～11:40 第三代半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展無錫邑文微電子科技股份有限公司

　　副總經(jīng)理葉國光

　　11:40～12:05 SiC缺陷檢測設(shè)備國產(chǎn)替代的機(jī)遇與挑戰(zhàn) 中電科風(fēng)華上海分公司市場營銷總監(jiān) 李昊然

　　13:00-13:25 多級脈沖電源國產(chǎn)化進(jìn)展天津吉兆源科技有限公司總經(jīng)理李樹瑜

　　13:25～13:50 鍵合在3D IC 制造和先進(jìn)封裝的應(yīng)用及國產(chǎn)方案拓荊科技股份有限公司高級副總裁周堅

　　13:50～14:15 國產(chǎn)CMP的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn) 華海清科股份有限公司市場總監(jiān) 饒璨

　　14:15～14:40 納米薄膜面狀電熱技術(shù)在半導(dǎo)體濕制程高純在線加熱器中的應(yīng)用蕪湖艾爾達(dá)科技有限責(zé)任公司高端事業(yè)部總經(jīng)理郭志英

　　14:40～15:05 半導(dǎo)體設(shè)備軟件成功經(jīng)驗分享—平臺的力量矽美科軟件(上海)有限公司總經(jīng)理劉立聰

　　15:05～15:30 魏德米勒半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品及解決方案魏德米勒電聯(lián)接(上海)有限公司高級技術(shù)工程師徐櫻櫻

　　15:30～15:55 賦能未來工業(yè)，國產(chǎn)核心部件關(guān)鍵技術(shù)與市場應(yīng)用之所見北京華丞電子有限公司總經(jīng)理牟昌華

　　15:55～16:25 2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)新進(jìn)展中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會常務(wù)副秘書長金存忠

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