賽微電子2023年凈利潤1.04億元 擬10派0.35元

　　3月27日，賽微電子(300456.SZ)發(fā)布2023年全年業(yè)績報告。報告期內，公司實現營業(yè)收入129,968.27萬元，較上年上升65.39%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤10,361.32萬元，扭虧為盈，較上年大幅上升241.24%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤815.35萬元，較上年上升103.58%。
 

 

　　報告期內，公司基本每股收益0.1416元，較上年上升240.90%；加權平均凈資產收益率2.04%，較上年上升3.50%(絕對數值變動)，主要是由于歸屬于上市公司股東的凈利潤較上年大幅上升241.24%。公司2023年年度利潤分配預案為：擬向全體股東每10股派0.35元(含稅)。
 

　　本報告期末，公司總資產726,187.87萬元，較期初上升4.09%；歸屬于上市公司股東的所有者權益516,210.10萬元，股本733,497,134.00元，歸屬于上市公司股東的每股凈資產7.04元，較期初基本持平。
 

　　此外，在非經常性損益方面，因報告期內原有控股子公司融資完成，公司所持股權被動稀釋，在喪失控制權后，剩余股權按公允價值重新計量產生的利得實現投資收益3,890.56萬元；報告期內，公司主營業(yè)務活動陸續(xù)取得系列政府補助，其中部分補助在本報告期內補償了部分相關成本費用或損失，公司補助收益為10,653.64萬元；綜合而言，非經常性損益對公司當期歸母凈利潤的影響為9,545.97萬元。
 

　　報告期內，境內外子公司 MEMS 業(yè)務收入均實現增長。一方面，瑞典 FAB1&FAB2 產線繼續(xù)按計劃推動新增產能的磨合、持續(xù)調試產線以實現成熟運轉，繼續(xù)擴大 MEMS 中試服務領域、豐富工藝組合，尤其是經過 7 年以上的研發(fā)積累后實現了 MEMS-OCS 的量產，并通過添購瓶頸設備、收購半導體產業(yè)園區(qū)等措施為進一步增加產能準備條件；另一方面，在完成基礎工藝積累的情況下，北京 FAB3 產線繼續(xù)保持研發(fā)投入，結合市場需求積極突破傳感、射頻、光學、生物等各領域各類 MEMS 器件的生產訣竅，推動客戶 BAW 濾波器、MEMS 微振鏡等不同類別晶圓的試產及量產導入，為產線的產能爬坡和規(guī)模量產集聚條件。
 

　　報告期內，公司 MEMS 主業(yè)實現收入85,575.56萬元，與上年上升20.72%；其中，MEMS 晶圓制造實現收入49,881.78萬元，較上年上升31.85%，MEMS 工藝開發(fā)實現收入35,693.79萬元，較上年上升7.98%，上述變化的主要原因是：基于公司的境內外“雙循環(huán)”服務體系戰(zhàn)略以及旗下不同中試線及量產線的定位，在保證工藝開發(fā)業(yè)務前置導入的同時，瑞典 FAB1&FAB2、北京 FAB3 在當前階段均積極推動客戶將產品導入晶圓制造階段，以逐步適應下一階段以規(guī)模量產為主的業(yè)務形態(tài)。
 

　　報告期內，公司 MEMS 業(yè)務的綜合毛利率為35.99%，較上年基本持平；其中 MEMS 晶圓制造毛利率為34.07%，較上年上升 15.89%(絕對數值變動)，MEMS 工藝開發(fā)毛利率為38.67%，較上年下降-10.53%(絕對數值變動)，上述變化的主要原因是：對于 MEMS 晶圓制造，一方面，部分高毛利 MEMS 晶圓從工藝開發(fā)階段轉入晶圓制造階段；另一方面，隨著MEMS 晶圓制造業(yè)務的逐步穩(wěn)定發(fā)展，在股權激勵成本費用因素影響降低的情況下，原材料、人工、制造費用等形成的成本結構日趨穩(wěn)定，毛利率水平得到恢復提升，未來需進一步釋放規(guī)模效應。對于 MEMS 工藝開發(fā)，其屬于面向市場需求的導入業(yè)務，不同時期的客戶產品結構以及工藝技術解決的進度和成本均存在較大的不確定性，導致該業(yè)務的毛利率水平往往波動較大。整體而言，瑞典產線的毛利率繼續(xù)保持了較高水平，北京 FAB3 從運營初期轉入產能爬坡階段，其 MEMS業(yè)務的綜合毛利率亦由負轉正，公司 MEMS 業(yè)務在整體上保持了較好的毛利率水平。
 

　　報告期內，得益于 MEMS 應用市場的高景氣度，并基于持續(xù)擴充的瑞典產線及北京產線，公司積極開拓全球市場，并積極承接通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費電子等領域廠商的工藝開發(fā)及晶圓制造訂單，繼續(xù)服務全球 DNA/RNA 測序儀、光刻機、紅外熱成像、計算機網絡及系統(tǒng)、元宇宙、硅光子、AI 計算、ICT、新型醫(yī)療設備廠商以及工業(yè)汽車和消費電子細分行業(yè)的企業(yè)。
 

　　報告期內，公司瑞典 FAB1&FAB2 升級改造完成后的產能逐步磨合且收購了半導體產業(yè)園區(qū)，其自身的 MEMS 工藝開發(fā)及晶圓制造業(yè)務的產能保障能力均得到加強；公司北京 FAB3 持續(xù)擴大覆蓋不同的產品及客戶，積極推進產能及良率爬坡，并堅持進一步擴充產能。隨著瑞典產線產能利用率的恢復提升，北京產線整體運營狀態(tài)的持續(xù)提升，以及公司正在推進的粵港澳大灣區(qū)、懷柔科學城產線布局，公司境內外同時擁有不同定位的合格產能，不同產線在產能、市場等方面的協(xié)同互補將有力保證公司繼續(xù)保持純 MEMS 代工的地位。
 

　　報告期內，公司繼續(xù)重視技術和產品的研發(fā)投入，包括人才的培養(yǎng)引進及資源的優(yōu)先保障。公司 MEMS 主業(yè)屬于國家鼓勵發(fā)展的高技術產業(yè)和戰(zhàn)略性新興產業(yè)，也需要公司進行重點、持續(xù)的研發(fā)投入。2023年，公司共計投入研發(fā)費用35,665.62萬元，在上年高基數的情況下繼續(xù)增長3.12%，占營業(yè)收入的27.44%，研發(fā)投入的規(guī)模和強度繼續(xù)呈現出極高的水平。