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Q-BOX-A1（四擴(kuò)展位多網(wǎng)口板）

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

◆ Intel Core 12 代/13 代/14 代-S 系列處理器，LGA1700，H670/Q670◆ 2*DDR5 SO-DIMM，共 64GB◆ M.2 2280 NVME，1*2.5" HDD◆ 6*Intel i226-V；M.2 2280;B-Key;E-Key◆ 2*COM，DC 12-36V◆ 尺寸：262x264x228 mm

詳細(xì)介紹

材質(zhì)	鋁型材，鐵灰色，無排線設(shè)計(jì)
處理器系統(tǒng)	Intel Core 12 代/13 代/14 代-S 系列處理器，LGA1700，TDP 35W H670/Q670
處理器系統(tǒng)	EFI BIOS
內(nèi)存	2*DDR5 SO-DIMM，共 64GB
存儲(chǔ)	1*M.2 2280(PCIe4.0 2X)
存儲(chǔ)	1*2.5 寸 SATA3.0
顯示	2*DP1.4,4K
顯示	2*HDMI2.0，4K；任意四顯同步或異步顯示
板邊I/O 接口	4Pin 7.62mm 間距鳳凰端子電源接口、2*DB9 COM、16bit GPIO
	2HDMI&DP、8USB3.0、6*LAN(Intel i226-V，LAN3/4/5/6 支持 POE)
	開機(jī)按鍵、復(fù)位按鍵、遠(yuǎn)程開關(guān)、Line out、Mic in
擴(kuò)展功能/接口	外置 TPM2.0 可選，默認(rèn)沒有
	4 擴(kuò)展位：1PCIe x16&1PCIe x4&2*PCI
	1*E-Key(PCIe+USB2.0 協(xié)議,WIFI/BT)
	1*B-Key(USB2.0+USB3.0 協(xié)議,4G/5G)，Micro SIM 卡
	2*內(nèi)置 USB2.0 接口
電源	DC 12-36V，300W 以上
工作環(huán)境	工作溫度: -20℃ ~ +60℃；工作濕度: 5% ~ 90%
工作環(huán)境	存儲(chǔ)溫度: -40℃ ~ +85℃；存儲(chǔ)濕度: 5% ~ 90%
系統(tǒng)支持	Windows10，Windows11，Linux
尺寸	262x264x228 mm（含支架）
毛重	約 10Kg（含單臺(tái)包裝）

訂購(gòu)信息：

型號(hào)	可選項(xiàng)目	可選項(xiàng)描述
Q-BOX-A1 四擴(kuò)展位多網(wǎng)口板	處理器	可選 LGA1700，12 代/13 代/14 代-S 系列處理器
	H670/Q670	H670/Q670 區(qū)別是 VPRO，只有 Q670 支持 VPRO
	TPM2.0	外置 TPM2.0 可選