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吉致電子JEEZ TSV CU Slurry 銅化學(xué)拋光液

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無(wú)錫吉致電子科技有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)廠家

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所在地區(qū)：江蘇無(wú)錫市

聯(lián)系人：李靜（推廣運(yùn)營(yíng)）

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

提高集成度、降低功耗系統(tǒng)地集成數(shù)字電路、模擬電路。通過(guò)銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連，用于3D封裝TSV阻擋層化學(xué)機(jī)械拋光液。

詳細(xì)介紹

無(wú)錫吉致電子科技有限公司25年研發(fā)生產(chǎn)——TSV CMP CU Slurry/TSV銅化學(xué)機(jī)械拋光液/半導(dǎo)體cmp拋光液slurry/TSV Cu Slurry/銅拋光液/TSV硅通孔拋光液/TSV CU 拋光漿料

TSV硅通孔的作用: 提高集成度、降低功耗系統(tǒng)地集成數(shù)字電路、模擬電路。通過(guò)銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連，用于3D封裝TSV阻擋層化學(xué)機(jī)械拋光液。

吉致電子JEEZ用于3D封裝TSV化學(xué)機(jī)械拋光液：

可定制選擇穩(wěn)定的選擇比，去除速率，對(duì)氧化物/氮化物的選擇比。硅精拋液系列具有低缺陷的優(yōu)點(diǎn)。Cu拋光液系列具有理想的硅和二氧化硅去除速率和選擇比。涵蓋TSV銅/阻擋層Slurry，TSV晶背銅/介質(zhì)層拋Slurry、TSV晶背硅Slurry、TSV晶背硅/銅Slurry等。具有高去除速率、選擇比可調(diào)等優(yōu)點(diǎn)。以及集成電路制造工藝中淺槽隔離的拋光等等。

我司產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：

1.懸浮性好，不易沉淀，使用方便。

2.顆粒分散均勻，不團(tuán)聚，軟硬度適中，有效避免拋光過(guò)程中由于顆粒團(tuán)聚導(dǎo)致的工件表面劃傷缺陷。

3.運(yùn)用拋光過(guò)程中的化學(xué)新作用，提高拋光速度，改善拋光表面的質(zhì)量。

4.分散性好、乳液均一，程度提升拋光速率的同時(shí)降低微劃傷的概率，可以提高拋光精度。

5.無(wú)粉塵產(chǎn)生，關(guān)注環(huán)保和人體健康安全。

可定制化：我們的拋光液可以根據(jù)客戶(hù)需求定制不同的PH、粒徑、濃度、穩(wěn)定離子等。

包裝方式：25KG/桶(也可依客戶(hù)需求)