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HN-3225 導(dǎo)熱硅脂（導(dǎo)熱膏）

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產(chǎn)品簡介

HN-3225導(dǎo)熱硅脂（導(dǎo)熱膏）是單組份、膏狀化合物、無固化的高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料

詳細(xì)介紹

HN-3225 導(dǎo)熱硅脂（導(dǎo)熱膏）是單組份、膏狀化合物、無固化的高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料。具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，電絕緣性能和穩(wěn)定性能，它可以把熱能從發(fā)熱設(shè)備引導(dǎo)至散熱片和底盤上，從而為電子產(chǎn)品提供安全保護(hù)功能。該產(chǎn)品在導(dǎo)熱金屬氧化物被填充的情況下依然能夠絕緣導(dǎo)熱。有低滲透性，良好的耐溫性和耐老化性的特點(diǎn)。在高溫（-50ºC~340ºC）度條件下不固化、不流淌、不開裂。其優(yōu)良的導(dǎo)熱功能可有效地將電子元器件工作時散發(fā)出的熱量傳遞出去。對灌封元器件無腐蝕，對周圍環(huán)境無污染，安全環(huán)保，符合RoHs標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)環(huán)保要求，為使用電子產(chǎn)品者提供安全放心保障。

外觀	密度	針入度( 1/10mm,25℃)	揮發(fā)度（%,200℃/24hrs）	擊穿電壓(Kv/mm)	熱阻抗（℃-in²/W）	熱傳導(dǎo)系數(shù)[W/（m·K）]
白色膏狀	2.3	300±10	＜0.001	＞5.1	＜0.125	≥2.512
注：本數(shù)據(jù)為實(shí)驗(yàn)室條件下獲得，使用環(huán)境不同數(shù)據(jù)存有差異屬正常。

本品適用于一般電子電器產(chǎn)品的電晶體、RDRAMTM、CD-ROM、CPU、管道輸送設(shè)備，以及任何需要填充和散熱的產(chǎn)品。如：大功率管、可控硅、變頻器、高頻微處理器、筆記本和臺式電腦、音頻視頻設(shè)備、LED照明產(chǎn)品、熱電冷卻裝置、溫度調(diào)節(jié)器及裝配表、電源電阻器及底座之間、半導(dǎo)體及散熱片之間、CPU及散熱器之間等各種散熱器件本品在敏感電子元器件與散熱基材之間形成十分良好的導(dǎo)熱通道，使器件工作溫度降低在臨界點(diǎn)以下，極大的延長元器件壽命。

涂覆時可手動操作和絲網(wǎng)印刷。涂抹工具推薦使用硬聚酯塑料片、塑膠刮片等，先在散熱器靠近邊緣點(diǎn)上少許導(dǎo)熱膏，然后用塑料刮刀與涂覆界面呈45度夾角向一個方向均勻涂抹反復(fù)幾次，只要散熱器表面都被導(dǎo)熱膏覆蓋就足夠了。不管是什么導(dǎo)熱膏，在拆掉散熱器后，都需要重新處理各個表面，涂抹新的導(dǎo)熱膏后才能安裝。

1、盡量放置于陰涼處，避免陽光照射；
2、用后應(yīng)立即蓋好，避免接觸灰塵等雜物；
3、導(dǎo)熱硅脂的涂抹厚度在充分覆蓋的情況下，越薄越好（大約A4打印紙厚度）；
4、膏料放置一段時間后會產(chǎn)生沉淀，攪拌時應(yīng)注意同方向攪拌，否則會混入過多的氣泡，容器邊緣和底部的膠料也應(yīng)攪拌均勻，否則會因攪拌不均勻而影響使用效果。