導熱硅膠
產(chǎn)品簡介
SINWE® 381系列是一種單組份脫醇型室溫固化導熱硅膠,具有對電子器件冷卻和粘接功效??稍诙虝r間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產(chǎn)品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點,本產(chǎn)品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型,對金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。
典型用途
廣泛應用是代替導熱硅脂(膏)及導熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式,帶來的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經(jīng)濟的成本。
如:可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、大功率LED、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉(zhuǎn)換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。
固化前后技術(shù)參數(shù)
產(chǎn)品型號 | 381 | 3811 | 3812 | 3813 |
外觀 | 白色半流動 | 白色膏狀 | 白色膏狀 | 白色膏狀 |
相對密度(g/cm3,25℃) | 1.50 | 1.60 | 2.0 | 2.5 |
表干時間(min,25℃) | ≤20 | ≤20 | ≤20 | ≤20 |
固化類型(單組份) | 脫醇型 | 脫醇型 | 脫醇型 | 脫醇型 |
固化時間(d, 25℃) | 3-7 | 3-7 | 3-7 | 3-7 |
扯斷伸長率(%) | ≥200 | ≥200 | ≥200 | ≥200 |
硬度(Shore A) | 45 | 45 | 45 | 45 |
剪切強度(MPa) | ≥2.5 | ≥2.5 | ≥2.5 | ≥2.5 |
剝離強度(N/mm) | >5 | >5 | >5 | >5 |
使用溫度范圍(℃) | -60~280 | -60~280 | -60~280 | -60~280 |
線性收縮率(%) | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 |
體積電阻率(Ω?cm) | 2.0×1016 | 2.0×1016 | 2.0×1016 | 2.0×1016 |
介電強度(KV/mm) | 21 | 21 | 22 | 22 |
介電常數(shù)(1.2MHz) | 2.9 | 2.9 | 2.9 | 2.9 |
導熱系數(shù)W/(m?K) | 0. 8 | 1.2 | 2.0 | 2.5 |
阻燃性 | UL94 V-0 | UL94 V-0 | UL94 V-0 | UL94 V-0 |
以上機械性能和電性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對濕度55%固化7天后所測。
使用說明
1、清潔表面:將被粘或被涂覆物表面整理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施 膠:擰開膠管蓋帽,先用蓋帽刺破封口,將膠液擠到已清理干凈的表面,進行涂覆或灌注。
3、固 化:將涂裝好的部件置于空氣中會有慢慢結(jié)皮的現(xiàn)象發(fā)生,任何操作都應該在表面結(jié)皮之前完成。固化過程是一個從表面向內(nèi)部的固化過,在24小時以內(nèi)(室溫及55%相對濕度)膠將固化2~4mm的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部位,固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長。
4、操作好的部件在沒有達到足夠的強度之前不要移動、使用或包裝。
注意事項
1、操作完成后,未用完的膠應立即擰緊蓋帽,密封保存。再次使用時,若封口處有少許結(jié)皮,將其去除即可,不影響正常使用。膠在貯存過程中,管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象,將之清除后可正常使用,不影響產(chǎn)品性能。
2、本產(chǎn)品在固化過程中會釋放少量的副產(chǎn)物,對皮膚和眼睛有輕微刺激作用,建議在通風良好處使用。
3、遠離兒童存放。
4、若不慎接觸皮膚,擦拭干凈,然后用清水沖洗;若不慎接觸眼睛,立即用清水沖洗并到醫(yī)院檢查。
包裝規(guī)格
100ml/支,100支/箱;300ml/支,24支/箱。
貯存及運輸
1、在陰涼干燥處貯存,貯存期:6個月(25℃)。
2、本產(chǎn)品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。