產(chǎn)品特點：

　　采用高軟化點120° ~130° 氫化改性松香，雙組份復(fù)配，高致密膜層高絕緣性能，長期保護了電源穩(wěn)定性。 它是一款免清洗配方，它的固態(tài)含量適中，焊接后平整光滑無凹凸，沒有殘留物，成分中活化劑是脂肪酸，二元族，在過預(yù)熱時就能去除焊接板面銅氧化膜，鋪展流平性能好，而且助焊劑酸值低于30，高溫后幾乎沒有酸性離子殘留物。

　　使用對象：

　　適用于電源適配器、充電器產(chǎn)品的PCBA波峰焊接工藝。

　　注意事項：

　　嚴禁混用其它助焊劑

　　嚴禁混入稀釋劑

　　易燃、遠離火源，在常溫下儲存、并通風(fēng)

　　包裝方式：20L/桶，膠桶包裝