匯巨硅膠導熱片主要用于電子設備與散熱片或者產(chǎn)品外殼之間的空氣空隙，具有粘接性、柔性等特點。具有多種導熱系數(shù)，按照不同的功率選擇不同的導熱系數(shù)。以達到理想的散熱效果。 應用行業(yè)：通訊設備、IT、汽車、電子電器 產(chǎn)品應用：筆記本電腦、汽車發(fā)動機控制模塊、通訊硬件設備、微處理器，記憶芯片及圖形處理器、高速硬盤驅動器、移動設備