zygo白光干涉儀 返回列表頁

zygo白光干涉儀是用以對各種各樣高精密元器件表層開展氧化硅精確測量的儀器設(shè)備，它要以白光干涉技術(shù)性為基本原理，燈源傳出的光歷經(jīng)擴(kuò)束準(zhǔn)直后經(jīng)光度計(jì)棱鏡后分為兩束，一束經(jīng)被測表層反射面回家，此外一束光經(jīng)參照鏡反射面，兩束折射光最后聚集并產(chǎn)生干預(yù)，光學(xué)顯微鏡將被測表層的晶相特點(diǎn)轉(zhuǎn)換為干預(yù)花紋數(shù)據(jù)信號，根據(jù)精確測量干預(yù)花紋的轉(zhuǎn)變來精確測量表層三維晶相。白光干涉儀專用型于非容柵迅速精確測量，高精密零部件之關(guān)鍵部位的粗糙度、細(xì)微晶相輪廊及規(guī)格，其精確測量精密度能夠 超過氧化硅！現(xiàn)階段，在3D精確測量行業(yè)，白光干涉儀是精密度的檢測儀器之一。

zygo白光干涉儀比較合適監(jiān)測的試品按行業(yè)分成消費(fèi)電子產(chǎn)品類、半導(dǎo)體材料封裝、超精密機(jī)械加工（機(jī)械設(shè)備、電子光學(xué)）、微結(jié)構(gòu)原材料這四個大的行業(yè)；

在其中消費(fèi)電子產(chǎn)品類即智能電子產(chǎn)品的夾層玻璃機(jī)殼、嵌入拼裝規(guī)定較為高的超光潔片狀（如home鍵里的片狀、手機(jī)攝像頭里邊的片狀）；

半導(dǎo)體業(yè)的全部全產(chǎn)業(yè)鏈上的生產(chǎn)流程以下：硅棒歷經(jīng)一系列鉆削、打磨拋光物理學(xué)方式后得到較為不光滑的硅單晶，硅單晶歷經(jīng)單雙面打磨拋光后即變成可開展蝕刻工藝（將IC集成ic蝕刻工藝到打磨拋光面）的硅單晶，所述2個流程得到的是半導(dǎo)體材料行業(yè)里原料硅單晶，歸屬于進(jìn)料一部分，進(jìn)料一部分對打磨拋光后的硅單晶打磨拋光面表面粗糙度有規(guī)定，一般規(guī)定在1nm及下列，但因?yàn)橹谱鲞@種硅單晶歸屬于制造行業(yè)上下游原料公司，在打磨拋光后硅單晶粗糙度不一定會做強(qiáng)制性的監(jiān)測規(guī)定，現(xiàn)階段掌握到該種類公司監(jiān)測較為少。