產(chǎn)品展示

KaiJo焊線機(jī)，高速Led焊線機(jī)

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日東電子科技（深圳）有限公司
2017-12-14 19:40:37
深圳市
日本
380

【簡(jiǎn)單介紹】

KAIJO金球焊線機(jī)FB-900
（平面型LED自動(dòng)金球焊線機(jī)）
(LED燈生產(chǎn)設(shè)備，LED焊線機(jī)，LED自動(dòng)焊線機(jī))

FB-900（LED焊線機(jī)，LED自動(dòng)焊線機(jī)）是日本KAIJO全自動(dòng)金線焊線機(jī)水平類機(jī)種；速度快、適應(yīng)品種廣、更強(qiáng)的穩(wěn)定性、性價(jià)比高！是目前LED封裝3528、5050等產(chǎn)品的日本主力封裝機(jī)型。同時(shí)可應(yīng)對(duì)HIPOWER、貼片SMD（0603、0805等）、sideview等其他規(guī)格LED封裝。LED焊線機(jī)，LED自動(dòng)焊線機(jī)。

【詳細(xì)說(shuō)明】

KAIJO金球焊線機(jī)FB-900
（平面型LED自動(dòng)金球焊線機(jī)）
（LED燈生產(chǎn)設(shè)備，LED焊線機(jī)，LED自動(dòng)焊線機(jī)）

FB-900（LED焊線機(jī)，LED自動(dòng)焊線機(jī)）是日本KAIJO全自動(dòng)金線焊線機(jī)水平類機(jī)種；速度快、適應(yīng)品種廣、更強(qiáng)的穩(wěn)定性、性價(jià)比高！是目前LED封裝3528、5050等產(chǎn)品的日本主力封裝機(jī)型。同時(shí)可應(yīng)對(duì)HIPOWER、貼片SMD（0603、0805等）、sideview等其他規(guī)格LED封裝。LED焊線機(jī)，LED自動(dòng)焊線機(jī)。
金線機(jī)FB-900（LED焊線機(jī)，LED自動(dòng)焊線機(jī)）之特點(diǎn)（印刷機(jī)，波峰焊，回流焊，貼片機(jī)，焊線機(jī)，絲印機(jī)，回流爐，金線機(jī)，金球焊線機(jī)）：
（1）全自動(dòng)金線機(jī)焊線速度達(dá)到48ms/線；
（2）全自動(dòng)金線機(jī)超音波雙頻標(biāo)準(zhǔn)搭配，應(yīng)對(duì)不同產(chǎn)品；
（3）全自動(dòng)金線機(jī)懸掛式平臺(tái)直線伺服驅(qū)動(dòng)，應(yīng)對(duì)高速運(yùn)動(dòng)，效率超高；
（4）金線焊線機(jī)多種線弧控制技術(shù)，對(duì)于HI-POWER等高難度線弧應(yīng)對(duì)輕松；
（5）金球焊線機(jī)超寬的Y方向可焊線面積（80mm），是目前業(yè)界*的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型，輕松應(yīng)對(duì)寬框架，提升效率明顯；
（6）金球焊線機(jī)國(guó)產(chǎn)的價(jià)格、進(jìn)口的質(zhì)量；；

本公司是KaiJo（LED焊線機(jī)，LED自動(dòng)焊線機(jī)）金線zui大的代理商，交貨快，售后有保障，KaiJo型號(hào)FB900,焊接速度快，質(zhì)量可靠，穩(wěn)定性好！歡迎廣大客戶洽談業(yè)務(wù)！

LED焊線機(jī)，LED自動(dòng)焊線機(jī)適用范圍：LED光柱、雙色LED燈、全彩LED燈、超高亮LED、食人魚(yú)、大功率LED、普通LED燈、紫外線LED燈、表面貼裝LED、數(shù)碼管等。

性價(jià)比的焊線機(jī)，性價(jià)比的貼片機(jī)。

國(guó)產(chǎn)的回流焊，國(guó)產(chǎn)的波峰焊;

國(guó)產(chǎn)的回流爐，國(guó)產(chǎn)的印刷機(jī)系列;

國(guó)產(chǎn)的絲印機(jī)，性價(jià)比的金球焊線機(jī);

1.設(shè)備概要：

本機(jī)是通過(guò)采用實(shí)現(xiàn)低振動(dòng)防振控制XY 操作平臺(tái)及搭載有超小型無(wú)振動(dòng)系統(tǒng)的低慣性焊頭,達(dá)到提升焊線品質(zhì)及高速焊線功能,提高綜合產(chǎn)能,并便于操作且應(yīng)用廣泛的金線焊線機(jī).

在適應(yīng)領(lǐng)域方面,也兼?zhèn)?/span>以往機(jī)型上的雙頻超聲波振動(dòng)器和代表了KAIJO獨(dú)自LOOP形成技術(shù)的FJ-LOOP技術(shù),可應(yīng)用于更廣泛的品種.

要實(shí)現(xiàn)以上功能,需采用下面的技術(shù):

采用了CAE技術(shù)的耐振設(shè)計(jì),具備可承受焊線高速化的構(gòu)造。

因采用了線性馬達(dá)式新型低振動(dòng)XY平臺(tái),實(shí)現(xiàn)了焊線的高速,高精度及穩(wěn)定性.

因采用了搭載具有超小型無(wú)振動(dòng)系統(tǒng)的低慣性焊頭,可減少焊向下的壓力,可對(duì)應(yīng)更細(xì)的金線,實(shí)現(xiàn)焊線更高品質(zhì)的穩(wěn)定性.

通過(guò)內(nèi)部傳感器可進(jìn)行高速接觸檢測(cè),實(shí)現(xiàn)焊線的高速化.

通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)搭載雙頻超聲波振動(dòng)器及可對(duì)每一焊點(diǎn)選擇zui合適的頻率,可提高焊線能力并減少報(bào)警停機(jī)的發(fā)生.

擴(kuò)大了電子打火的控制范圍，能達(dá)到更小及更大的金球徑。能夠?qū)?/span>行截面電流的控制，從而實(shí)現(xiàn)了金球的形成控制。

通過(guò)采用高鋼性XY平臺(tái),在保持焊線的高精度時(shí)可使焊線適應(yīng)范圍達(dá)到56mm x 80mm.

配置了標(biāo)準(zhǔn)藍(lán)紅兩色同軸光和環(huán)形光照明,可根據(jù)產(chǎn)品變換顏色,提高識(shí)別率.

標(biāo)準(zhǔn)配置了低容量脫線檢測(cè)系統(tǒng)，可通過(guò)自動(dòng)編程方式設(shè)定芯片每個(gè)PAD的檢測(cè)條件。

通過(guò)具備多值化相關(guān)處理方式的圖像處理裝置，和能夠攝入高速圖像的1/3” CCD攝像頭、及高度反映θz偏差的鏡頭，提高了設(shè)備檢測(cè)率和綜合焊線精度。

可通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)座標(biāo)來(lái)讀取座標(biāo)值,在大幅度縮短品種更換時(shí)的編程作業(yè)，同時(shí)提高了焊線精度.

標(biāo)準(zhǔn)配置了256MB的閃存，能夠存儲(chǔ)更多的品種數(shù)據(jù)。

采用鼠標(biāo)/滾球的GUI操作方式

搭載了大型彩色屏幕，具備豐富多彩的圖形機(jī)能,便于操作.

2.操作規(guī)格：

2-1	線徑	金線φ15um～φ50um
	SPOOL線軸	SPOOL/long?兩FLANGE TYPE/右卷導(dǎo)電性線軸:進(jìn)行脫焊檢測(cè) （可根據(jù)選配進(jìn)行無(wú)導(dǎo)電性線軸對(duì)應(yīng)）
	品種	zui大3072線 zui大可達(dá)256MULTI-CHIP （MULTI-CHIP是指相同的芯片;即有多個(gè)相同對(duì)位,相同線數(shù)的芯片）
	焊線范圍	X：56mm　 Y：80mm
	對(duì)應(yīng)瓷咀	瓷咀長(zhǎng) ；　11.1mm 瓷咀裝配長(zhǎng)度7.5mm）
2-2	基板	尺寸	寬	20mm～ 90mm
			長(zhǎng)	90mm～ 270mm
			厚	0.1mm～ 0.5mm
			上記基板內(nèi)側(cè)周圍5 mm是不可焊線區(qū)域
			使用比上記尺寸小的基板時(shí),要有的SET板.
	料盒	尺寸	寬	20mm～100mm
			長(zhǎng)	95mm～275mm
			高	100mm～175mm
			裝備料盒數(shù)	2~3個(gè)料盒
			※ 根據(jù)產(chǎn)品的焊線位置,形狀等的不同而不同.


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