2024世界芯片產(chǎn)業(yè)鏈博覽會(huì)暨峰會(huì)

2024 WORLD CHIP INDUSTRY CHAIN EXPO & SUMMIT

時(shí)間：2024年10月15-17日

地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福田）

萬展會(huì)面積 + 場(chǎng)行業(yè)論壇、聲勢(shì)浩大、萬眾矚目

邀請(qǐng)函

指導(dǎo)單位：

深圳市人民政府、深圳市工業(yè)和信息化局、深圳市

主辦單位：

深圳市電子行業(yè)協(xié)會(huì)、CIRI芯片產(chǎn)業(yè)研究院、中芯博覽（深圳）科技有限公司

協(xié)辦單位：

新一代信息技術(shù)專業(yè)委員會(huì)、汽車電子專業(yè)委員會(huì)、電子封裝材料專業(yè)委員會(huì)、電子元器件專業(yè)委員會(huì)、電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)專家委員會(huì)、前海方舟電子科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)基金、深圳電子產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略投資基金

承辦單位：

中芯博覽（深圳）科技有限公司

政策指引

芯片作為現(xiàn)代化電子產(chǎn)業(yè)的核心以及國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。“集成電路”和“芯片”在全國(guó)時(shí)光中熱度不斷，眾多“芯”聲釋放出國(guó)家戰(zhàn)略與產(chǎn)業(yè)信號(hào)，預(yù)計(jì)到2024年底芯片市場(chǎng)規(guī)模將突破千億元。

地域優(yōu)勢(shì)

深圳作為我國(guó)大、整體水平的電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基地之一，是全國(guó)具影響力的芯片應(yīng)用市場(chǎng)。

正因此，深圳也聚集了眾多海內(nèi)外芯片產(chǎn)業(yè)客商與投資者。大會(huì)選址深圳，依托深圳深厚技術(shù)沉淀，與繁榮的芯片貿(mào)易市場(chǎng),為參會(huì)企業(yè)與客商提供一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示、貿(mào)易洽談的平臺(tái)。

背書

2024世界芯片產(chǎn)業(yè)鏈博覽會(huì)暨峰會(huì)，榮獲深圳市人民政府、深圳市電子行業(yè)協(xié)與CIRI芯片產(chǎn)業(yè)研究院等單位的支持主辦；數(shù)千家會(huì)員單位鼎力支持；上百家媒體共同發(fā)聲；“展+會(huì)+賽”三大盛會(huì)結(jié)合，致力于打造涵蓋產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用的專業(yè)博覽會(huì)，搭建芯片產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域?qū)υ捙c合作平臺(tái)。

人工智能芯片展區(qū)

◆ 車規(guī)級(jí)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、交通電子芯片等；

◆ 消費(fèi)電子芯片、醫(yī)療芯片顯示芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片等；

◆ 物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G芯片、通信芯片、存儲(chǔ)器芯片等；

◆ 電源管理芯片、電器芯片等、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等；

◆ 傳惑器芯片、音視頻&圖像處理芯片、半導(dǎo)體芯片、光芯片等；

芯片制造材料與設(shè)備展區(qū)

◆ 單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石疆制品、防靜電材料、納米材料等；

◆ 第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件等；

◆ 半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

◆ 單晶爐、氧化爐、離子注入設(shè)備、PVD、CVD光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、倒角機(jī)、熱加工、涂布設(shè)備等；

芯片設(shè)計(jì)與封測(cè)展區(qū)

◆ IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)

◆ SiP封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板等；

◆ 印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等；

◆ 封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)等；

◆ EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；

芯片終端應(yīng)用創(chuàng)新成果展區(qū)

◆ 物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子等；

◆ 智能終端、智能云計(jì)算、智慧城市等；

◆ 醫(yī)療健康、工業(yè)應(yīng)用等。

1場(chǎng)高峰論壇、2場(chǎng)對(duì)話、6場(chǎng)專題論壇、1場(chǎng)頒獎(jiǎng)晚宴、100+演講嘉賓、1000+專業(yè)聽眾

● 2024世界MEMS與傳感器博覽會(huì)暨峰會(huì)

● 2024世界功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈博覽會(huì)暨峰會(huì)

● 2024世界高效熱管理材料與設(shè)備博覽會(huì)暨峰會(huì)

◆ 2024“芯”貢獻(xiàn)獎(jiǎng)

◆ 2024芯片企業(yè)獎(jiǎng)

◆ 2024芯片創(chuàng)新設(shè)計(jì)獎(jiǎng)

◆ 2024芯片技術(shù)獎(jiǎng)

◆ 2024芯片封測(cè)技術(shù)獎(jiǎng)

◆ 2024芯片產(chǎn)業(yè)分銷商獎(jiǎng)

√ 國(guó)家協(xié)會(huì)鼎力支持、機(jī)構(gòu)重磅加盟

√ 匯聚眾多國(guó)內(nèi)外專家、行業(yè)、投資人

√ 1000+產(chǎn)業(yè)集群，促進(jìn)生態(tài)鏈交流合作對(duì)接

√ 行業(yè)難題頭腦風(fēng)暴、創(chuàng)新技術(shù)共享

√ 專業(yè)觀眾渠道、一對(duì)一精準(zhǔn)對(duì)接

√ 央媒及電視臺(tái)助力、億萬級(jí)曝光引流

標(biāo)準(zhǔn)展位：10800元/個(gè)

展位規(guī)格：9㎡（3m x 3m）

注：雙面開口另增加20%費(fèi)用

展位配置：加大寫真帽牌、9平方米地毯、資料臺(tái)1張椅子2把、10A/220V單相插座1個(gè)、紙簍1個(gè)射燈2支、保潔及保安服務(wù)。

特裝展位：1080元/㎡

展位規(guī)格：36㎡起訂

注：特裝空地由參展企業(yè)自行設(shè)計(jì)搭建，或選用組委會(huì)推薦特裝搭建商設(shè)計(jì)搭建，為了整體效果，特裝展臺(tái)高度不宜超過45米。